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诚信第一,上门服务,深圳电子元件BGA收购

2020-02-20 04:42:01 2067次浏览

价 格:面议

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积减少功能加大,引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中,易上锡可靠性高电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

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